業(yè)務詳情
- 產(chǎn)品描述
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設備特點
1、程序創(chuàng)建簡單可直接測量焊接部品位置尺寸或直接使用圖片掃描創(chuàng)建程序。
2、電腦有不少于3個連接口,連接在三臺機的程序燒寫口,并且電腦固定在設備上,佩戴固定支架。
3、離線式選擇性波峰焊參數(shù)指標:
● 噴霧機與焊接機是一體的,同一個工位先噴霧后焊接
● 采用氮氣熱風預熱
● 部品底部高度50mm以內可以焊接
● 波峰高度監(jiān)測和自動調整功能
● 保養(yǎng)點檢后需人為確認波峰高度后才允許生產(chǎn)
設備參數(shù)
型號 Model GRW-OS330 噴霧焊接-體機 Spray Welding Machine 先噴霧后焊接,一個工位實現(xiàn)兩個功能 噴嘴 Spray Nozzle 焊接波峰導流(根據(jù)實際使用情況定制) 一體機電腦 All-In-One Computer CPU I5(7代)四核處理器,內存4G,硬盤500G,顯示17寸~21寸(不小于) 基板尺寸 Substrate Size W50 * L50 ~ W250 * L330 mm 士5% 基板厚度 Substrate Thickness 0.8~2 mm 士5% 引腳線長 Pin line length 3mm以下 部品高度 Component Height 從基板上面 100mm 以下、從基板下面 50mm 以內 基板重量 Substrate Weight 含貼著部品 5Kg 以內 生產(chǎn)方式 Mode Of Production 錫爐固定/基板貼著部 XYZ 定位 重量 Weight 400kg 【不含焊錫 16Kg(比重 7.3)】 外形尺寸 Size W860 * L1100 * H1540 mm(不含信號燈)士10%以現(xiàn)場實際為準 產(chǎn)品優(yōu)勢
1、機器集成噴霧與焊接一體化設計
2、錫爐固定不動,PCB板移動焊接
3、最大PCB尺寸330 * 250
4、占地空間小,能耗低
5、人工放板與取板
6、尤其適用于NPI的產(chǎn)品
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