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業(yè)務詳情

大板單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng)GR-SPI-630
大板單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng)GR-SPI-630

大板單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng)GR-SPI-630

產(chǎn)品分類：

關鍵詞：

源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后

在線型 3D-SPI 2.png
  • 產(chǎn)品描述

  • 大板單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng)

     

    ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術

    ◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

    ◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

    ◆ 最小檢測元件：01005（英制）

    ◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

    ◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

    ◆ 630x550mm檢測面積

    ◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機

    ◆ 檢測速度：0.35秒/FOV

    ◆ Mark點識別：0.3秒/個

    ◆ 最大檢測高度：+/-450um （+/-1200um為選件）

    ◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術

    ◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術

    ◆ 動態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能

    ◆ 條碼識別功能配合三點照合功能

    ◆ 印刷機全閉環(huán)控制功能

    ◆ 貼片機Badmark傳輸功能

    ◆ 接入IMS系統(tǒng)功能

    ◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

    ◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

    ◆ SPC過程工藝控制

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